一.产品简介: 以特殊技术将直径仅30μm的黄铜探针植入矽橡胶片;矽橡胶片每0.1mm排列一根探针,达成垂直导电,水平绝缘的效果。 应用范围:搭配治具可用于BGA,LGA,QFP,CSP,TSOP等TC测试和烧录;PCB to PCB的连接;DRAM主机板等测试; 可取代传统探针间距无法细微化的要求;能为客人定制用于智能手机Touch Panel与PCB及电池之间的连接,取代连接器 和FPC的使用,搭配**薄电池减少模组厚度,以打造**轻薄手机。 二.基本特性: 黄铜探针**低电阻率,8X10ˉ8Ω.m 优异的电气连接特性;高可靠度,耐压缩,弹性佳;搭配**测试烧录等治具,就能轻松的更换导电矽橡胶片; IC金属接触点没有被焊锡点刮伤破坏的可能。 三.物理特性,基本参数: 项目 单位 参数 接触电阻 Ω ≤0.3 金属针导体电阻 Ω.m 8X10ˉ8 绝缘电阻(DC 500V) MΩ ≥1X103 载流能力(线径0.03mm,间距0.1mm) mA/electrode 500 使用温度 ℃ -35至100 建议操作温度 ℃ -25至85 矽橡胶硬度 shore A 50 矽橡胶延伸率 % 220 矽橡胶压缩*变形量(150℃/22hrs) % 30 使用寿命 次 ≥5万 建议测试压力 N/mm2 0.2至2